2019年材料科学与半导体器件国际会议(MSSD2019)
2019年11月15日-17日
中国-深圳
重要信息
截稿日期:2019年11月5日
录用/拒稿通知:投稿后1~2周左右
注册截止日期:2019年11月13日
一、 会议简介
2019年材料科学与半导体器件国际会议(MSSD2019) 将于2019年11月15日至17日在中国深圳隆重举行。会议主要围绕材料科学与半导体器件等研究领域展开讨论。会议旨在为从事材料科学与半导体器件研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
二、 出版信息
1.EI(EI会议论文)
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将被EI目录系列期刊 IOP Conference Series: Materials Science and
Engineering(MSE) (ISSN:1757-8981)出版,见刊后将被EI、Scopus和CPCI检索。
*EI会议论文模板:Template-EI(EI会议论文不得少于4页)
2. SCI Journals
额外征集10篇优秀论文发表到SCI期刊,录满截止,欢迎投稿!
(备注:仅可邮箱service@keoaeic.org投稿,请标注“SCI稿件-ICMSSD”)
期刊1(IF约1.6):物理科学应用、理论、性能研究、实验的所有领域。
期刊2(IF约2.4):应用物理学、材料物理、半导体、磁性。
期刊3(IF约1.3):国防技术相关。
期刊4(IF约2.2):电子领域的新材料和技术。
*English Template(Template-SCI-EN.doc)
中文模板(Template-SCI-CN.doc)
*All submissions must not be less than 10 pages in length,and papers should be submitted to service@keoaeic.org, and noted "SCI-ICMSSD".
所有提交SCI的论文不得少于10页, 只能通过邮箱service@keoaeic.org投稿,并且投稿的时候务必备注“SCI稿件-ICMSSD”。
本会议是AEIC学术交流资讯中心系列会议,均已经在科学网和中国知网发布。更多AEIC学术交流资讯中心系列会议,请打开AEIC官网。
如需AEIC期刊服务和编译服务,请点击 click。
三、 征稿主题
本次会议的主题是材料科学、半导体器件。征稿范围包括但不仅限于以下主题:
材料科学 | 1. 材料科学基础: (1)计算材料科学; (2)材料力学; (3)材料物理化学; (4)材料的质地、结构、缺陷与性能; 2. 材料科学与工程: (1)半导体与功能材料; (2)超导材料; (3)电子和磁性材料; (4)结构材料; 3.材料技术与应用: (1)材料的设计、建模和仿真; (2)材料加工技术;材料测试与分析; (3)材料失效与保护; (4)创新材料;新型离子交换材料; (5)航空航天材料技术。 |
半导体器件 | 1. 半导体材料和应用/半导体加工; 2. 新兴半导体技术; 3. 新型半导体器件及其应用; 4. 半导体物理学; 5. 器件设计与制造; 6. 设备性能和可靠性; 7. 铁磁性/磁性半导体; 8. 化合物半导体; 9. 有机半导体; 10.半导体探测器。 |
四、 投稿方式
1. 在线投稿:请将排版好的论文全文(word+pdf)和作者登记表投稿至AEIC投稿系统。
2. 邮箱投稿:请把排版好的论文全文(word+pdf)和作者登记表发送至官方邮箱ICMSSD@yeah.net 。
3. 论文模板:EI 论文模板下载: Template-EI
SCI 论文模板下载:English Template(Template-SCI-EN.doc)
中文模板(Template-SCI-CN.doc)
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投稿须知:
1、论文须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
3、论文需按照会议官网的模板排版,不得少于4页。
4、如投中文稿件,则先安排审核,审核通过之后再安排翻译,具体事宜请联系会务组老师。
五、参会方式(注:会议有Oral Presentation以及Poster环节)
1. 作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2. 主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3. 口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4. 海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
5. 听众参会:只参会听讲,也可申请参与演讲及展示;
6. 报名参会:下载表格(参会回执表)填写发送至会议邮箱ICMSSD@yeah.net 。
六、注册费用
类别 | 注册费(人民币) |
第一篇投稿(4-6页) | 2800RMB/篇 |
第二篇投稿(4-6页) | 2600RMB/篇 |
超页费(第7页起算) | 300RMB/页 |
仅参会不投稿 | 1200RMB/人 |
★仅参会不投稿(团队) | 1000RMB/团队参会3人以上 |
额外加购论文集 | 500元/本 |
* 为了便于安排出版和会议日程,参会人员务必在2019年11月13日前完成注册和缴费;
* 论文注册费用包含一名作者的参会费用和一本论文集;
* 会议注册费不包含SCI论文版面费。
七、 会议日程
会议议程 | ||
11月15日 | 13:00-17:00 | 报名注册 |
11月16日 | 09:00-12:00 | 主题报告 |
12:00-14:00 | 午餐时间 | |
14:00-17:30 | 口头报告 | |
18:00-19:30 | 晚宴 | |
11月17日 | 09:00-18:00 | 学术考察活动 |
*更加详细的会议议程,请及时关注论坛官网。
八、大会秘书处:吕老师
ICMSSD@yeah.net(投稿/咨询)
+86-13798148224
1966347161
13798148224
AEIC材料工程学术交流群:1026133580 (QQ群)
AEIC Website:www.keoaeic.org
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吕老师微信 材料工程观察家