杭州市
2022-04-15 01:00
至
2022-04-17 06:00
【会议主页信息】
第二届电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE 2022）
2022 2nd International Conference on Electronic Materials and Information Engineering
会议论文模板及投稿须知如下（重要，必须仔细阅读并严格按照要求写作）：
：基于近期新冠疫情防控形势要求，为有效减少人员聚集，阻断疫情传播，经EMIE2022组委会商定，原定于2022年4月15-17日于杭州召开的2022年第二届电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE 2022）将更改为2022年4月15日通过线上视频形式举行，见刊检索不受影响。
请各位投稿作者及参会者提前安排好时间出席本次线上会议。特此告知！
重要信息
大会官网：2022.icemie.org
大会时间：2022年04月15-17日
大会地点：中国-杭州
最终截稿：2022年04月15日，受部分作者要求截稿时间将延长至4月15日
接受/拒稿通知：投稿后1-2周内
收录检索：EI Compendex，Scopus
EMIE 2021检索记录：
| EMIE 2021论文集：
|
大会简介
2022年第二届电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE 2022） 定于2022年4月15日至17日在中国·杭州举行。会议主要围绕电子材料、信息工程、材料科学、计算机材料等研究领域展开讨论。会议旨在为从事电子材料与信息工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
主讲嘉宾
武汉大学 | 谢国华，英国皇家化学会会士，德国洪堡学者，武汉大学化学与分子科学学院，博士生导师，副研究员。主要从事有机光电材料和器件的交叉学科研究，2011年博士毕业于集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区。毕业后受德国洪堡基金会资助，同时在德累斯顿工业大学应用光物理研究所和Fraunhofer COMEDD开展基础和应用研究。2013年1月加入英国圣安德鲁斯大学物理与天文系有机半导体中心。2015年1月被引进到武汉大学化学院有机高分子光电功能材料湖北省重点实验室。累计已发表SCI论文190余篇，被引用6500余次，h因子44。近年来主持国家自然科学基金面上项目3项、中日/中英/中加等国际合作交流项目3项。 |
| 左立见（博士）于2014年6月在浙江大学高分子科学与工程学系获博士学位。读博期间，围绕聚合物太阳能电池器件工程开展研究工作，毕业后留校读博后。2015年加入加州大学洛杉矶分校（UCLA）材料系杨阳（Yang Yang）教授课题组，从事钙钛矿电池的研究；2020年，入选国家级人才项目，以浙大“百人计划”研究员身份加入浙江大学高分子系，有机半导体研究室。 近年来聚焦于高性能、低成本聚合物和钙钛矿光伏器件技术，并取得了一系列进展。目前已发表文章80余篇，已授权中国专利1项，论文引用超过4700次。以第一作者/通讯作者身份在Nature Nanotechnology, Science Advances, Nature Communication, Journal of the American Chemical Society, Energy & Environmental Science, Advanced Materials等国际核心期刊发表论文30多篇；7篇论文入选ESI高被引用论文。 |
| 教授，博士毕业于剑桥大学物理系（即卡文迪许实验室）。研究方向广泛，包括能源材料、光电材料以及材料学科和其他学科的前沿交叉，注重结合第一性原理计算、数据科学与实验筛选新材料并提供科学见解，尤其注重人工智能在材料、物理、化学和能源等领域中的应用。发表或接收SCI论文100余篇，其中以第一作者或通讯作者在Nano Energy (IF=16.6)、Advanced Functional Materials (IF=16.8)等期刊中发表或接收SCI论文50余篇，一作/通讯1区论文20余篇，多篇论文入选ESI“高引用论文”或“热点论文”，申请国家发明专利10项，得到国家自然科学基金、江苏省自然科学基金、南京优秀留学回国人员等项目资助。 |
征稿主题（包含但不仅限于）：
| （一）电子材料： | （二）信息工程： |
1. 半导体材料 2. 导电金属及其合金 3. 电磁屏蔽材料 4. 介电材料 5. 压电与铁电材料 6. 磁性材料 7. 光电子材料 8. 电池 9. 微电子材料 10. 电力电子 11. 先进的功率半导体 12. 分布式发电，燃料电池和可再生能源系统 13. 电磁兼容 14. 可穿戴电子材料 15. 电子封装 16. 二维材料柔性光电子器件 17. 集成电路 18. 传感器 19. 电子信息计算机材料 20. 电子封装 21. 二维材料柔性光电子器件 22. 集成电路 23. 传感器 24. 电子信息计算机材料 | 20. 信息与通讯工程 21. 人工智能 22. 生物信息学 23. 软件工程 24. VLSI设计与制造 25. 光子技术 26. 并行和分布式计算 27. 数据挖掘 28. 密码学 29. 算法和数据结构 30. 图与组合 31. 电子商务与电子学习 32. 地理信息系统（GIS） 33. 联网 34. 信号处理 35. 嵌入式系统 36. 通信和无线系统 37. 多媒体系统与应用 38. 新兴技术 |
论文出版
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后，最终所录用的论文将被VDE Verlag GmbH出版，并提交至EI Compendex, Scopus检索。目前该会议论文检索非常稳定。
◆投稿须知
◆论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
◆作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
◆论文不得少于4页。
◆会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请先咨询会务叶老师（18122478740微信同号）
◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击以下图标投稿
会议议程
| 日期 | 时间 | 内容 |
| 2022年04月15日 | 13:00-17:00 | 报名注册 |
| 2022年04月16日 | 09:00-12:00 | 主题报告 |
| 12:00-14:00 | 午餐时间 | |
| 14:00-17:30 | 口头报告 | |
| 18:00-19:30 | 晚宴 | |
| 2022年04月17日 | 09:00-18:00 | 学术考察活动 |
注册费用
| 类别 | 注册费（人民币） |
| 投稿（4页） | 3200RMB/篇 |
| 团队投稿（4页）≥ 3篇 | 2900RMB/篇 |
| 超页费（第5页起算） | 300RMB/页 |
| 仅参会不投稿 | 1200RMB/人 |
| ★仅参会不投稿（团队） | 1000RMB/团队参会3人以上 |
| 加购论文集 | 500/本 |
参会方式
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
6、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击以下图表进行报名参会：
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