重要信息

大会官网：2023.confecie.org 

大会时间：2023年1月6-8日

大会地点：线上会议

截稿日期：由于近期疫情情况，应广大作者要求，截稿日期延迟至1月9日（逾期请咨询李老师）

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：EI，Scopus

大会简介

第三届电子、电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2023）将于2023年1月6日至8日于线上举行。ECIE2023致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于数字电子，模拟电子，微电子，电路设计，集成电路，光电子，半导体器件，嵌入式系统和信息工程等。ECIE2023欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。

ECIE 2022丨JPCS 丨EI Compendex丨Scopus

ECIE 2021丨IEEE Xplore丨EI Compendex丨Scopus

支持单位

主讲嘉宾

杨秦敏 教授 浙江大学	Prof. Yu-Dong Zhang 莱斯特大学（英国）	方重华 高级研究员                     中国舰船研究设计中心	Valentina Emilia Balas教授 罗马尼亚 Aurel Vlaicu University of Arad

征稿主题

*本会议不接收文科稿件

论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IOP-Journal of Physics: Conference Series (ISSN: 1742-6588)审核后出版，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。

投稿注意事项：

• EI会议论文不得少于4页

• 论文模板下载：【Template Download】

• 会议仅接受英文投稿，如需翻译服务，请添加会议秘书李老师（17737319063）咨询
  

• 每篇录用的论文可享受一名免费参会（口头报告或海报展示）的名额

• 付款后因个人原因撤稿，将收取服务费（版面费的30%）
  

• 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过，作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任

• 出版社对文章录用与否有最终决定权
  

会议议程

注册费用

注：

(1)稿件费用包含一本纸质版论文集和一位作者参会机会；不包含参会期间交通、住宿费用；

(2)收费均开具国内正规机打发票，可开“会议注册费”“版面费” “参会费”等

参会方式

1、会议文作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会;               

2、会议主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；                

3、会议口头报告：申请口头报告，时间为15分钟；                

4、会议海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；                

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

口头报告、海报展示、听众参会报名参会请点击： 

会议论文投稿请点击：

联系我们

会议秘书：李老师                                                          

联系手机(微信同号)：+86-17737319063        

咨询邮箱：contactecie@163.com

QQ咨询：978640953