第四届高分子材料合成与应用国际学术会议(ICPSA 2022)
成都
2022-06-24 09:00 至 2022-06-26 06:00
会议信息

会议主页信息

1670483275804.jpg热门会议推荐

【独立出版】2023年 材料科学与智能制造国际学术会议 (MSIM2023)

时间地点:2023年1月13-15日,中国-西安


【往届均已见刊检索】2023年第二届光电信息与功能材料国际学术会议(OIFM 2023)

时间地点:2023年3月10-12日,中国·广州



360210421134814689.png

第四届高分子材料合成与应用国际学术会议(ICPSA 2022)

The 4 th International Conference on Polymer Synthesis and Application

2022年6月24-26日

中国 · 成都帝盛酒店

副本_未命名_自定义px_2022-04-24+14_41_30.png

图片18.pngJPCS独立出版 | EI 、Scopus 检索 
图片18.png连续三届 EI 稳定检索 | EI 高录用,团队投稿可享优惠价

标识二.png重要信息


大会官网:http://icpsa2022.icgcmn.org/

大会时间:2022年6月24-26日

大会地点:成都帝盛酒店

三轮征稿:2022年5月22日

截稿时间:2022年06月24日 

收录检索:EI Compendex,Scopus


标识二.png大会简介


第四届高分子材料合成与应用国际学术会议(ICPSA 2022)定于2022年6月24日至26日在中国·成都帝盛酒店隆重举行。ICPSA2022将围绕“高分子材料合成”、“高分子材料应用”等最新研究领域,为学者、工程师和行业专家提供了一个交流新想法和研究成果的有利平台。本次会议也将助力参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。我们希望这次会议能够对这些最新科学领域的知识更新做出重大贡献。诚挚欢迎海内外学者投稿和参会。


标识二.png主讲嘉宾


image.png

杨文彬 教授

西南科技大学

胡进明 教授

中国科学技术大学


特邀报告嘉宾


26F0D4B67EB58DFE2ACC121617C_14764B7B_1A196.png张和民.png1648451676(1).jpgimage.png

张亚刚 教授

电子科技大学材料与能源学院

张和民 正高级特聘研究员

四川大学

Prof. Umapada Pal

Benemérita Universidad Autónoma de Puebla

吴鑫 教授

中山大学




标识二.png征稿主题:


征稿范围包括但不仅限于以下主题:

1.高分子科学的研究动态及发展趋势

2.分子材料的合成与反应

3.高分子材料凝聚与性能

4.功能高分子与高分子材料

5.高分子材料的改性、复合和共混

6.高分子材料成型装备及新技术应用

7.高分子材料分析测试新方法

8.高分子材料新兴合成技术与方法

9.高分子材料聚合反应及新型聚合物的合成

10.功能化高性能聚合物加工技术

11.聚合物共混、复合及纳米复合材料

12.高性能纤维及复合材料、膜材料

13.精细高分子材料的制备、检测

14.新型原料助剂性能对高分子材料性能影响

15.功能高分子和生物医用高分子

16.功能材料显微结构表征分析

17.生物医用高分子材料

18.光电功能和能源高分子材料

19.天然/环境友好高分子材料

20.高分子材料表征及新仪器新装备

...


标识二.png论文出版及往届记录

◆EI会议论文征集:

JPCS图片.png

◆本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将被 Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版,见刊后由期刊社提交至 EI Compendex、SCOPUS检索,目前该出版社EI检索非常稳定。


ICPSA 2021:   

1646205073(1).jpg

image.pnglQLPDhtZWKAWgTPNByjNBVawh-5DjVcSg-UCYw7ZWUBqAA_1366_1832.png

----------------------------------------------------------------------------------------------------------

◆论文不得少于4页。

◆会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请咨询会务隆老师(13922151347微信同号)

◆会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请点击以下图标投稿

Submission.png

◆SCI期刊征集:(推荐码填写【L599】,将享有优先审稿及录用权))

期刊一: Advances in Materials Science and Engineering(ISSN:1687-6822,IF:1.726 )

期刊二: Applied Sciences-Basel(ISSN:2076-3417,IF:2.679 )

期刊三: Materials( ISSN: 1996-1944,IF:3.623 )


标识二.png会议地点

 

第四届高分子材料合成与应用国际学术会议(ICPSA 2022)将于2022年6月24-26日在成都帝盛酒店举行。具体酒店信息和预定方式如下:


image.pngimage.png

image.pngimage.png

image.pngimage.png


Ⅰ. 酒店信息:

成都帝盛酒店: 酒店官网:查看 

酒店电话: +86- 028-83328666

酒店地址:四川省成都市青羊区西玉龙街168号

 

>>标准大床房:370元  含1张床/无线网络/1份早餐

>>标准双床房:400元   含2张床/无线网络/ 2份早餐

 

Ⅱ. 房间预定方式:

1. 可编辑短信“AEIC成都站学术会议+姓名+入住日期+退房日期+房型+入住人数”,发送至肖经理17311072309(微信同号)。

2. 请勿重复预定。请尽快在6月17日前完成预定(逾期无法保证房间安排,需视酒店房态而定),如有变动或取消预定需提前一周告知酒店经理。酒店费用将由酒店直接收取并开具发票。

 

Ⅲ. 交通指南:

*距离成都双流国际机场:20km(约30min)

*距离成都东站:11km(约25min)


标识二.png会议日程


日期时间内容
2022年06月24日13:00-17:00报名注册
2022年06月25日09:00-12:00主题报告
12:00-14:00午餐时间
14:00-17:30口头报告
18:00-19:30晚宴
2022年06月26日09:00-18:00学术考察活动


标识二.png注册费用


类别注册费(人民币)
投稿(4-6页)3200元/篇 (早鸟优惠300元)
团队投稿(4-6页)≥ 3篇2900元/篇
超页费(第7页起算)300元/页
仅参会不投稿1200元/人
★仅参会不投稿(团队参会三人以上)1000元/人
加购论文集500元/本


标识二.png参会方式


1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

6、报名参会:本会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击以下图表进行报名参会:


图片2.png


标识二.png业务支持


image.png


image.png


标识二.png联系我们


大会官网:icpsa2022.icgcmn.org/

会议联系人:隆老师        

联系手机(微信同号):+86-13922151347

QQ:1438483884

咨询邮箱:wymanlung@ais.cn 

微信图片_20220112135639.jpgimage.png

image.png


AEIC学术交流中心 版权所有

Copyright©2009-2018 All rights reserved 粤ICP备16087321号

TOP