第五届智能设计国际会议（ICID 2024）将于2024年10月25-27日在中国西安召开。现正开启投稿及参会报名，点击：查看

第四届智能设计国际会议（ICID 2023）

2023年10月20-22日，中国西安

重要信息

大会官网：www.ic-id.org

大会时间：2023年10月20-22日

大会地点：中国西安

出版检索：IEEE出版，IEEE Xplore、EI Compendex、Inspec、Scopus等数据库收录；另行征集SCI期刊论文

一轮截稿：2023年8月31日（已过期）

二轮截稿：2023年9月20日（已过期）

最终截稿：2023年10月16日

会议已通过IEEE审核并上线：https://conferences.ieee.org/conferences_events/conferences/conferencedetails/60307

大会简介

       第四届智能设计国际会议（ICID 2023）由丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局主办，西安设计联合会承办。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论，旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术的平台。

       2020年智能设计国际会议（ICID 2020）于2020年12月11-13日在西安召开，第二届智能设计国际会议 (ICID 2021)纳入“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动，于2021年10月19日在西安召开，第三届智能设计国际会议（ICID 2022）于2022年10月21-23日在西安召开。已邀请多位国内外知名学者参与及报告，历届会议线上及线下参会人数过千人。热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求，积极参加并发动海内外学术人才参加第四届智能设计国际会议（ICID 2023）。相关专业人士踊跃投稿并参与大会，分享行业内领先的技术与研究成果，促进学术交流，发掘合作空间，推动智能设计走上数字化、网络化、智能化、绿色化发展道路，为促进世界经济实现创新、活力、联动、增长作出更大贡献。

会议历史

2020年智能设计国际会议（ICID 2020）：2020年12月11-13日，西安

会议录用文章在2021年2月见刊（https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9406568/proceeding），2021年4月完成IEEE Xplore、EI等数据库收录

第二届智能设计国际会议（ICID 2021）——“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动：2021年10月19日，西安

会议录用文章在2021年12月见刊（https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9681473/proceeding），2022年4月完成IEEE Xplore、EI等数据库收录

第三届智能设计国际会议（ICID 2022）：2022年10月21-23日，西安

会议录用文章在2022年12月见刊（https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9969576/proceeding），

2023年1月完成IEEE Xplore、EI等数据库收录

ICID 2020	ICID 2021	ICID 2022

组织单位

（一）指导单位：中国创新设计产业战略联盟

（二）支持单位：西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会

（三）主办单位：丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科学技术局、西安设计联合会

（四）承办单位：西安设计联合会、AEIC学术交流中心

（五）协办单位：浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、武汉科技大学、西华大学、辽宁科技大学、沈阳建筑大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心

大会主席

陆长德 教授，西北工业大学工业设计研究所所长

西北工业大学教授，博士生导师，西北工业大学工业设计研究所所长，中国创新设计产业战略联盟高级顾问、丝绸之路创新设计产业联盟常务副理事长、西安设计联合会会长，主要从事虚拟设计、CAD/CAID和设计哲学、飞机美学等方面的研究，是中国工业设计专业的创始人之一，在中国工业设计界享有极高声誉，对工业设计的发展做出了重要贡献，光华龙腾奖中国设计贡献奖金质奖章获得者。

征稿主题

包括但不仅限于以下主题：

智能机电设计、智能工业设计、智能环境设计、智能建筑设计、数字化设计、计算机技术、创新设计，及其他智能设计相关主题。

详细征稿主题，请点击：http://www.ic-id.org/Topics

论文出版

（一）会议论文

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将以 IEEE 会议论文出版，见刊后由出版社提交至 IEEE Xplore、EI Compendex、Inspec、Scopus 等数据库检索。

◆论文不得少于4页。

◆会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议秘书处温老师 17620001794（微信同号）

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请投稿至https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/ANAYFF  （投稿填写邀请码W685）

（二）SCI期刊

期刊一：Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊)

期刊二：Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊)

期刊三：International Journal of Distributed Sensor Networks (ISSN: 1550-1477, IF= 1.151, 专刊)

期刊四：IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊)

SCI期刊采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请投稿至https://www.ais.cn/sciPaperPro/contribute/147/1  推荐码填写W685享有优先审稿与录用。

会议日程

注册费用

*投稿费用各类优惠不作叠加；早鸟优惠仅限于8月1日前投稿，且录用后1周内付款文章；

备注： ①每篇文章注册费含一个免费参会名额，作者参加会议无需额外缴费，其他作者或陪同人员可注册为听众 ； ②每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集； ③多篇投稿可获优惠，详询会议秘书处； ④被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费。

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会名额；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名链接：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/ANAYFF

联系我们

大会官网：www.ic-id.org

咨询邮箱：contact@ic-id.org