重要信息

大会官网：http://www.icedme.net/

大会时间：2020年3月20日线上会议

截稿日期：2020年3月16日

接受/拒稿通知：投稿后1周左右

收录检索：SCI, EI, Scopus

一、会议简介

第三届电子器件与机械工程国际学术会议（ICEDME2020）将于2020年3月20-22日在中国苏州召开。ICEDME2020将围绕 “电子”、”机械”与“自动化”等相关研究领域展开讨论，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

主讲嘉宾：

Prof. Simon X. Yang

Advanced Robotics & Intelligent Systems (ARIS) Laboratory, University of Guelph, Canada

Assoc. Prof. Julien LE KERNEC

Information and Signal Processing Team, University Cergy-Pontoise, France

Prof. Zhenbin Zhang

School of electrical engineering, Shandong University, China

Assoc. Prof. ANWAR ALI

Department of Information Science and Technology, Zhejiang Sci-Tech University, China

二、论文评审及出版

1、会议论文

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将被EI目录系列期刊 Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6588)出版，并提交至EI Compendex, Scopus检索。目前该期刊检索非常稳定。往届论文已被EI检索！

ICEDME2018检索记录: click 

ICEDME2019检索记录: click 

2、SCI 期刊（投稿时备注【“ICEDME2020”】将优先审稿及录用）

额外征集优秀论文，按SCI期刊论文要求审稿，直接推荐至包括但不限于以下SCI期刊发表

期刊1：Journal of Materials Science: Materials in Electronics（ISSN: 0957-4522, IF=2.195, 正刊）

期刊2：Thermal Science（ISSN: 0354-9836, IF=1.541, 专刊）

* SCI论文请用Word（.doc）格式投稿，排版暂无严格要求，通过审核后将给出论文模板
* 支持线上一键投稿→【艾思SCI投稿系统】

* 欲知SCI论文及期刊更多信息，欢迎联系李编辑（微信同号）：18127812811/林编辑（微信同号）：13922157504

三、征文主题

四、投稿方式

1、在线投稿：请将排版好的论文全文投稿至艾思投稿系统

2、点击下载 论文模板

投稿须知：
1、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2、论文需按照会议官网的模板排版，不得少于4页。

3、投中文稿件到邮箱后先安排审核，审核通过之后再安排翻译，具体事宜咨询会务组。

五、参会方式 （注：会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节）
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会； 

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核； 

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟； 

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印； 

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

6、报名参会：请务必在2020年2月15日前到艾思报名系统报名参会。

六、注册费用

七、会议日程

八、联系我们（大会秘书：庄老师/Demi）

大会官网：http://www.icedme.net/
投稿邮箱：icedme@126.com(咨询)
咨询电话：+86-020-29036043
手机/微信：+86-15989114690
QQ咨询: 207899420
AEIC机电信息交流Q群： 1026132953